THE EFFECT OF DOPING WITH COPPER IONS ON THE CORROSION-ELECTROCHEMICAL BEHAVIOR OF ALUMINUM FILMS
Abstract
By measuring potentiostatic polarization curves of the investigated corrosion-electrochemical behavior of aluminum films in the surface, where implanted copper ions. The dependence of corrosion-electrochemical characteristics of the film of aluminum on the concentration of implanted ions. Auger electron spectroscopic analysis with layer-by-layer etching revealed that the effects of copper ions on the surface film of aluminium leads to the formation in the electrochemical process connection of aluminium oxide with the participation of the dopant.
About the Authors
Hasen Karezhev
Kabardino-Balkaria State Agrarian University named after VM. Kokova
Russian Federation
Russian Federation
Artur Sohrokov
Kabardino-Balkaria State Agrarian University named after VM. Kokova
Russian Federation
Russian Federation
Akhmad Chapaev
Kabardino-Balkaria State Agrarian University named after VM. Kokova
Russian Federation
Russian Federation
References
1. Волков С. И., Григорашвили Ю. Е., Полякова Е. В. Моделирование коррозионных отказов интегральных схем // Электронная техника. Серия 8. Управление качеством, стандартизация, метрология, испытания. 1981. Выпуск 4 (90). С. 24-27.
2. Александров О. В. Исследования коррозионной устойчивости алюминиевой металлизации ИМС / О. В. Александров, Е. С. Ковтун, Н. М. Романов, А. Е. Семёнов // Электронная техника. Серия 2. Полупроводниковые приборы. 2014. Выпуск 1 (232). С. 63-68.
3. Мансуров Г. Н., Петрий О. А. Электрохимия тонких металлических пленок: монография. М.: МГОУ, 2011. 351 с.
4. Диденко А. Н., Лигачев А. Е., Куракин И. Б. Воздействие пучков заряженных частиц на поверхность металлов и сплавов. М.: Энергоатомиздат, 1987. 184 с.
5. Альтудов Ю. К. Повышение коррозионной стойкости алюминиевой металлизации / Ю. К. Альтудов, Ю. Х. Гукетлев, Х. М. Карежев, В. А. Панченко // Электронная промышленность. 1986. № 4. С. 29-30.
6. Карежев Х. М., Сохроков А. М. Применение легирования ионами с энергией 20 кэВ в технологии формирования алюминиевой металлизации // Известия КБГАУ 2015. № 5. С. 78-81.
7. Шебзухов А. А. Пленки алюминия, облученные ионами различных элементов / А. А. Шебзухов, Ю. К. Альтудов, Ю. Х. Гукетлов, З. М. Журтов, Х. М. Карежев // Электронная промышленность. 1986. №35. Т.2. С. 4-5.
8. Альтудов Ю. К., Карежев Х. М., Панченко В. А. Влияние облучения ионами различных элементов на скорость травления алюминия // Электронная техника. Сер. 2. Полупроводниковые приборы. 1986. № 2. С. 244.
9. Альтудов Ю. К., Аникин В. К., Гукетлев Ю. Х. и др. Импульсная ионная имплантация в производстве изделий электронной техники // Электронная промышленность. 1984. № 1. С. 20-22.
10. Григорьева И. О., Дресвянников А. Ф. Электрохимическое поведение алюминия в щелочной среде // Вестник Казанского технологического университета. 2010. № 7. С. 321-325.
11. Emregul K. C., Bayramglu G., Aksut A. A. Electrochemical behaviour of pure aluminium in aqueous NaOH solution // Indian Journal of Chemistry. Vol. 37A. 1998. Pp. 521-524.
12. Bujor M., Larson L. A., Poppa H. A study of the initial oxidation of evaporated thin films of aluminum by AES, ELS, and ESD // Journal of Vacuum Science and Technology. 1982. No. 20. Pp. 392-393.
Review
For citations:
Karezhev H., Sohrokov A., Chapaev A. THE EFFECT OF DOPING WITH COPPER IONS ON THE CORROSION-ELECTROCHEMICAL BEHAVIOR OF ALUMINUM FILMS. Newsletter of North-Caucasus Federal University. 2018;(2):22-26. (In Russ.)
Views:
85
Email this article 