ВЛИЯНИЕ ЛЕГИРОВАНИЯ ИОНАМИ МЕДИ НА КОРРОЗИОННО-ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЕ ПОВЕДЕНИЕ ПЛЕНОК АЛЮМИНИЯ
Аннотация
Методом измерения потенциостатических поляризационных кривых исследовано коррозион-но-электрохимическое поведение пленки алюминия, в поверхность которой имплантированы ионы меди. Показана зависимость коррозионно-электрохимических характеристик пленки алюминия от концентрации имплантированных ионов. Электронным оже-спектроскопическим анализом с послойным стравливанием выявлено, что воздействие ионов меди на поверхность пленки алюминия приводит к образованию в электрохимическом процессе соединения окиси алюминия с участием легирующей примеси.
Об авторах
Хасен Михайлович Карежев
Кабардино-Балкарский государственный аграрный университет им. В.М. Кокова
Россия
Россия
Артур Мухамедович Сохроков
Кабардино-Балкарский государственный аграрный университет им. В.М. Кокова
Россия
Россия
Ахмат Борисович Чапаев
Кабардино-Балкарский государственный аграрный университет им. В.М. Кокова
Россия
Россия
Список литературы
1. Волков С. И., Григорашвили Ю. Е., Полякова Е. В. Моделирование коррозионных отказов интегральных схем // Электронная техника. Серия 8. Управление качеством, стандартизация, метрология, испытания. 1981. Выпуск 4 (90). С. 24-27.
2. Александров О. В. Исследования коррозионной устойчивости алюминиевой металлизации ИМС / О. В. Александров, Е. С. Ковтун, Н. М. Романов, А. Е. Семёнов // Электронная техника. Серия 2. Полупроводниковые приборы. 2014. Выпуск 1 (232). С. 63-68.
3. Мансуров Г. Н., Петрий О. А. Электрохимия тонких металлических пленок: монография. М.: МГОУ, 2011. 351 с.
4. Диденко А. Н., Лигачев А. Е., Куракин И. Б. Воздействие пучков заряженных частиц на поверхность металлов и сплавов. М.: Энергоатомиздат, 1987. 184 с.
5. Альтудов Ю. К. Повышение коррозионной стойкости алюминиевой металлизации / Ю. К. Альтудов, Ю. Х. Гукетлев, Х. М. Карежев, В. А. Панченко // Электронная промышленность. 1986. № 4. С. 29-30.
6. Карежев Х. М., Сохроков А. М. Применение легирования ионами с энергией 20 кэВ в технологии формирования алюминиевой металлизации // Известия КБГАУ 2015. № 5. С. 78-81.
7. Шебзухов А. А. Пленки алюминия, облученные ионами различных элементов / А. А. Шебзухов, Ю. К. Альтудов, Ю. Х. Гукетлов, З. М. Журтов, Х. М. Карежев // Электронная промышленность. 1986. №35. Т.2. С. 4-5.
8. Альтудов Ю. К., Карежев Х. М., Панченко В. А. Влияние облучения ионами различных элементов на скорость травления алюминия // Электронная техника. Сер. 2. Полупроводниковые приборы. 1986. № 2. С. 244.
9. Альтудов Ю. К., Аникин В. К., Гукетлев Ю. Х. и др. Импульсная ионная имплантация в производстве изделий электронной техники // Электронная промышленность. 1984. № 1. С. 20-22.
10. Григорьева И. О., Дресвянников А. Ф. Электрохимическое поведение алюминия в щелочной среде // Вестник Казанского технологического университета. 2010. № 7. С. 321-325.
11. Emregul K. C., Bayramglu G., Aksut A. A. Electrochemical behaviour of pure aluminium in aqueous NaOH solution // Indian Journal of Chemistry. Vol. 37A. 1998. Pp. 521-524.
12. Bujor M., Larson L. A., Poppa H. A study of the initial oxidation of evaporated thin films of aluminum by AES, ELS, and ESD // Journal of Vacuum Science and Technology. 1982. No. 20. Pp. 392-393.
Рецензия
Для цитирования:
Карежев Х.М., Сохроков А.М., Чапаев А.Б. ВЛИЯНИЕ ЛЕГИРОВАНИЯ ИОНАМИ МЕДИ НА КОРРОЗИОННО-ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЕ ПОВЕДЕНИЕ ПЛЕНОК АЛЮМИНИЯ. Вестник Северо-Кавказского федерального университета. 2018;(2):22-26.
For citation:
Karezhev H., Sohrokov A., Chapaev A. THE EFFECT OF DOPING WITH COPPER IONS ON THE CORROSION-ELECTROCHEMICAL BEHAVIOR OF ALUMINUM FILMS. Newsletter of North-Caucasus Federal University. 2018;(2):22-26. (In Russ.)
Просмотров:
81
Послать статью по эл. почте 