ВЛИЯНИЕ ИМПЛАНТАЦИИ ИОНОВ МОЛИБДЕНА НА АНОДНОЕ ПОВЕДЕНИЕ ПЛЕНОК АЛЮМИНИЯ
https://doi.org/10.37493/2307-907X.2021.1.1
Аннотация
Методом измерения потенциостатических поляризационных кривых исследовано анодное поведение пленки алюминия в поверхность, которой имплантированы ионы молибдена. В статье показана закономерность зависимости электрохимических характеристик пленки алюминия от концентрации имплантированных ионов. Электронным ожеспектроскопическим анализом с послойным ионно-аргоновым травлением выявлено, что воздействие ионов молибдена на поверхность пленки алюминия приводит к формированию легированного примесями молибдена приповерхностного слоя и в электрохимическом процессе соединения окиси алюминия, и легирующей примеси.
Об авторах
Х. М. Карежев
Кабардино-Балкарский государственный аграрный университет им. В. М. Кокова
Россия
Россия
А. М. Сохроков
Кабардино-Балкарский государственный аграрный университет им. В. М. Кокова
Россия
Россия
Список литературы
1. Коваленко, А. А. Влага в корпусах полупроводниковых приборов и микросхем / А. А. Коваленко, А. А. Теверовский, Г. И. Епифанов // Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. - 1982. - № 2. - 63 с. - Текст : непосредственный.
2. Александров, О. В. Исследования коррозионной устойчивости алюминиевой металлизации ИМС / О. В. Александров, Е. С. Ковтун, Н. М. Романов, А. Е. Семёнов // Электронная техника. Серия 2. Полупроводниковые приборы. - 2014. - № 1. - С. 63-68. - Текст : непосредственный.
3. Назарова, Г. С. Микромеханизмы коррозионного повреждения элементов полупроводниковых структур / Г. С. Назарова, Г. Н. Миловзорова, Н. Н. Швиндина // Электронная техника. Серия 8. Управление качеством, метрология и стандартизация. - 1983. - № 1. - С. 37-40. - Текст : непосредственный.
4. Hoffman, V. High rate magnetron sputtering metallizing semiconductor devices / V Hoffman // Journal Solid State Technology. - 1976. - Vol. 19. - No. 12. - Pp. 57-66. - Text : unmediated.
5. Nowicki, R. S. Origins and minization of defects in Sputtered thin Films / R. S. Nowicki // Journal Solid State Technology. - 1980. - No. 12. - Pp. 88-92. - Text : unmediated.
6. Al-Saffar, A. H. The effect of molybdenum ion on the general and pitting corrosion behavior of pure aluminum high strength aluminum alloy / A. H. Al-Saffar, V Ashworth, A. O. Bairamov, D. J. Chivera // Journal Corrosion Science. - 1980. - No. 20. - Рр. 127-144. - Text : unmediated.
7. Диденко, А. Н. Воздействие пучков заряженных частиц на поверхность металлов и сплавов : учебное пособие / А. Н.Диденко, А. Е. Лигачев, И. Б. Куракин. - Москва : Энергоатомиздат, 1987. -184 с. - Текст : непосредственный.
8. Альтудов, Ю. К. Импульсная ионная имплантация в производстве изделий электронной техники / Ю. К. Альтудов, В. К. Аникин, Ю. Х. Гукетлев // Электронная промышленность. - 1984. - № 1. -С. 20-22. - Текст : непосредственный.
9. Григорьева И. О. Электрохимическое поведение алюминия в щелочной среде / И. О. Григорьева, А. Ф. Дресвянников // Вестник Казанского технологического университета. - 2010. - № 7. - С. 321325. - Текст : непосредственный.
10. Emregul, K. C. Electrochemical behaviour of pure aluminium in aqueous NaOH solution / K. C. Emregul, G. Bayramglu, A. A. Aksut // Indian Journal of Chemistry. Section A. - 1998. - Vol. 37A. - Pp. 521-524. -Text : unmediated.
Рецензия
Для цитирования:
Карежев Х.М., Сохроков А.М. ВЛИЯНИЕ ИМПЛАНТАЦИИ ИОНОВ МОЛИБДЕНА НА АНОДНОЕ ПОВЕДЕНИЕ ПЛЕНОК АЛЮМИНИЯ. Вестник Северо-Кавказского федерального университета. 2021;(1):7-12. https://doi.org/10.37493/2307-907X.2021.1.1
For citation:
Karezhev K., Sokhrokov A. EFFECT OF IMPLANTATION OF MOLYBDENUM IONS ON THE ANODIC BEHAVIOR OF ALUMINUM FILMS. Newsletter of North-Caucasus Federal University. 2021;(1):7-12. (In Russ.) https://doi.org/10.37493/2307-907X.2021.1.1
Просмотров:
73
Послать статью по эл. почте 